Descripción
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Pasta térmica para disipadores de calor.
Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente.
Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Especificaciones:
- Conductividad térmica:> 0.925 W/m-K
- Impedancia térmica: < 0.229 ºC/W
- Constante dieléctrica:> 5.1
- Temperatura de funcionamiento: -30 – 300 ºC
- Color: Blanco
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